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Fe-1.95%Cu-1.95%Ni合金时效过程的分子动力学模拟

魏小荣; 赵世金
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上海大学
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摘要

采用分子动力学模拟了Fe-1.95% Cu-1.95% Ni合金在823 K下的时效过程.结果表明:在Fe-Cu-Ni合金中,Cu和Ni之间存在一种相互促进扩散相互促进析出的协同作用;Cu、Ni的扩散过程都存在三个扩散速率不同的阶段,分别为自由迁移形成团簇的过程,溶质团簇的不断形成过程和团簇的长大过程.

关键词

Fe-1.95%Cu-1.95%Ni合金分子动力学模拟时效扩散

出版信息

论文状态
公开发表
期刊名称
上海金属
发表日期
2013
卷
35
期
5
页码
5-8,35
DOI
10.3969/j.issn.1001-7208.2013.05.002

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